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碳化硅晶片是什么

發(fā)布時間:2024/12/21

碳化硅晶片的主要應用領域有LED固體照明和高頻率器件。該材料具有高出傳統(tǒng)硅數(shù)倍的禁帶、漂移速度、擊穿電壓、熱導率、耐高溫等優(yōu)良特性,在高溫、高壓、高頻、大功率、光電、抗輻射、微波性等電子應用領域和航天、軍工、核能等極端環(huán)境應用有著不可替代的優(yōu)勢。國內(nèi)獨家碳化硅單晶供應商,在研發(fā)、技術、市場開發(fā)及商業(yè)運作等方面處絕對領先地位,已成功掌握76mm(3英寸)超大寶石級SiC2晶體生長核心技術工藝,達到國際2001年先進水平。


 

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